iPhone 7配置再曝光:防水性会加强、支持无线充电

   iPhone 6/6 Plus已经早与广大的果粉们见面了,想必大家现在都很期待iPhone 7的到来吧,想知道该产品会有哪些突破。下面,就一起来看看吧。

    台湾电子时报报道表示苹果芯片供应商Cirrus Logic和Analog Devices(ADI)已经开始为iPhone 7向工厂和后端合作伙伴预订产能。在今年9月份发布前,供应商有望在今年第二季度和第三季度提升iPhone 7的产能。

   此前巴克莱银行分析师认为,iPhone 7 的双扬声器部件将会由凌云逻辑(Cirrus Logic)供应,该供应商在奥斯丁有生产双扬声器部件的工厂。在投资调研报告中,巴克莱银行分析师指出iPhone 7中新增的另外一个扬声器可能占据掉现役iPhone上3.5mm耳机接口的空间。

   曾有消息表示,苹果计划在iPhone 7上取消3.5mm耳机接口的设计,改用多合一Lightning连接器,一个接口可兼具音频输出、充电和连接外围设备的功能。iPhone 7 还可能支持蓝牙耳机,苹果可能给新设备设计数字转音频适配器,以便用户使用有线耳机听歌等。

   另外在iPhone 7和iPhone 7 Plus中至少会有一款机型支持双镜头摄像系统。摄像头系统的驱动器部件将由ADI供应。双镜头硬件可能会利用LinX技术,从而拍摄出更明亮、更清晰的DSLR级照片,使用双镜头摄像系统当然还有其他方面的优势,比如景深拍照和更佳的低光表现等。

   苹果当初就想在iPhone 6中使用双镜头系统,不过当时的相机模块算法和组装存在技术瓶颈,无法真正的实施。而这次,两款iPhone 7 Plus的摄像头模组依然来自老供应商索尼,将都采用1200万像素传感器,其中一个支持光学防抖、和更广的取景,另外一个支持长焦镜头。

   另外在iPhone 7上苹果公司有望解决摄像头突出的问题,新的摄像头设计将能够让iPhone变得更薄。

   之前有消息称,台积电目前推出了先进的InFO WLP晶圆级封装技术,可以做出集成度更高,性能更好、能耗更低的芯片。苹果A10订单也因此花落台积电,不会再出现像A9芯片门这样的事件。

   另外三星已经减缓了晶片厂的扩建效率,原因很简单,就是因为14nm制程跟台积电 16nm 制程竞争中处于劣势地位,要知道当初苹果之所以与三星合作正是看中了三星的 14nm 制程暂时领先于台积电的16nm工艺制程,没想到现在情况发生了逆转,因为对于苹果而言这种类似的失误带来的后果是非常严重的。

   去年台积电代工的A9芯片型号为APL1022,面积为104.5平方毫米,三星代工的则为APL0898,面积为96平方毫米。一些iPhone 6s/6s Plus用户对采用不同版本A9 CPU的手机进行了对比测试,结果表明在高强度使用下,台积电版本在发热和功耗上均优于三星的,最终表现上,在续航方面,台积电版本的要好6%-22%。

   另外还有消息称iPhone 7的防水性能会进一步增强,机身后部的天线分割线也将取消,新设备还有可能支持无线充电。